Dow Corning 340 Heat Sink Compound, 100g

Dow Corning 340 Heat Sink Compound, 100g er et silikonebaseret termisk kontaktmateriale designet til effektiv varmeoverførsel mellem elektroniske komponenter og kølelegemer. Produktet ligger som en smidig pasta, der udfylder mikroskopiske ujævnheder og skaber tætte kontaktflader med lav termisk modstand. Det er ikke-ledende, hvilket reducerer risikoen for kortslutninger i tætningszoner og giver tryg drift i højtydende applikationer. Let at påføre med en skarp applikator eller finger, og sættes ikke fast på køleren, hvilket gør genpåføring og vedligeholdelse enkel. Ideel til CPU- og GPU-kølere, strømforsyninger, LED-lysdrivere og andre varmeintense elektroniske systemer. Langvarig termisk ydelse hjælper med at holde komponenter kølige og forlænge levetiden i krævende miljøer.